Bl-approfondiment kontinwu tal-industrijalizzazzjoni, it-tagħmir elettroniku qed jiżviluppa b'rata mgħaġġla fid-direzzjoni tal-minjaturizzazzjoni, l-integrazzjoni u l-preċiżjoni. Din ix-xejra ta' preċiżjoni tagħmel it-tagħmir aktar fraġli, u anke ħsara żgħira tista' taffettwa serjament it-tħaddim normali tiegħu. Fl-istess ħin, ix-xenarji tal-applikazzjoni tat-tagħmir elettroniku qed jespandu wkoll. Mill-Gobi, id-deżert sal-oċean, it-tagħmir elettroniku jinsab kullimkien. F'dawn l-ambjenti naturali estremi, kif tirreżisti b'mod effettiv kundizzjonijiet ħorox bħar-radjazzjoni ultravjola, l-espożizzjoni għal temperatura għolja, l-erożjoni mix-xita aċiduża, eċċ. saret problema urġenti li trid tissolva.
Adeżivi, magħruf bħala "MSG industrijali", mhux biss għandu proprjetajiet tajbin ta' twaħħil, iżda għandu wkoll ċerta saħħa u ebusija wara t-tqaddid, għalhekk huwa wkoll materjal protettiv effettiv ħafna.Tħawwil u InkapsulamentBħala kolla bi proprjetajiet ta' fluss, ir-rwol ewlieni tagħha huwa li timla b'mod effettiv il-lakuni tal-komponenti ta' preċiżjoni, tgeżwer il-komponenti sewwa, u tifforma barriera protettiva b'saħħitha. Madankollu, jekk tintgħażel kolla għall-qsari mhux xierqa, l-effett tagħha jitnaqqas ħafna.
Problemi Komuni
Problemi komuni ta'kolla elettronika għall-qsarihuma kif ġej:
Fraġilità
Tneħħija tat-twaħħil
Isfar
1. Fraġilità: Il-kollojde jitlef gradwalment l-elastiċità tiegħu u jinqasam taħt ambjent ta' temperatura għolja u umdità għolja għal żmien twil.
2. Tneħħija tal-irbit: L-istruttura kollojdali tinqata' gradwalment mill-wiċċ tal-kaxxa tal-junction, u dan jirriżulta fi ħsara fl-irbit.
3. Sfar: Fenomenu komuni tat-tixjiħ li jaffettwa d-dehra u l-prestazzjoni.
4. Degradazzjoni tal-prestazzjoni tal-insulazzjoni: Tikkawża ħsarat elettriċi u taffettwa serjament is-sikurezza tas-sistema.
Kolla ta' kwalità għolja hija essenzjali.
Kolla eċċellenti tas-silikon għall-qsari hija ċ-ċavetta biex tissolva l-problema!
Bir-reżistenza naturali tat-temp u d-durabbiltà tagħha, il-kolla tas-silikon għall-qsari tista' tipproteġi b'mod effettiv il-komponenti elettroniċi għal żmien twil, u b'hekk testendi l-ħajja tas-servizz tagħhom.SIWAY's kolla elettronika konduttiva termali għall-qsarimhux biss għandu l-funzjonijiet bażiċi tal-adeżivi, iżda għandu wkoll reżistenza eċċellenti għat-temp u reżistenza għat-tixjiħ, inklużi prinċipalment l-aspetti li ġejjin:
Prestazzjoni ta' ritardanti tal-fjammi ta' insulazzjoni u konduttività termaliIpproteġi b'mod effettiv in-naħa ta' ġewwa tal-kaxxa tal-junction biex tevita inċidenti bħal ħruq ta' short circuit.
Reżistenti għall-ilma u għall-umditàf: Ipprevjeni l-fwar tal-ilma milli jidħol ġewwa l-kaxxa tal-junction biex tevita problemi bħal short circuits elettriċi.
Twaħħil eċċellentiPrestazzjoni tajba ta' twaħħil għal materjali bħal PPO u PVDF.
Sabiex tiġi evalwata aħjar il-prestazzjoni tal-adeżiv tal-potting, l-ittestjar tat-tixjiħ huwa essenzjali. Fil-qasam industrijali, it-testijiet tat-tixjiħ jinkludu: tixjiħ UV, ċikli sħan u kesħin, xokk sħan u kiesaħ, tixjiħ f'temperatura għolja u umdità għolja (ġeneralment 85℃, 85%RH, double 85), u test tal-istress b'temperatura u umdità aċċellerata għolja (High Accelerated Stress Test, HAST). Double 85 u HAST huma ż-żewġ metodi ta' ttestjar tat-tixjiħ l-aktar veloċi u effettivi. Jistgħu jaċċelleraw malajr it-tixjiħ tal-materjal f'ambjenti estremi ta' umdità għolja, sħana u pressjoni għolja, ibassru l-ħajja u l-affidabbiltà tal-prodotti f'ambjenti differenti, u jipprovdu bażi għad-disinn u l-ottimizzazzjoni tal-prodott.
Tajjeb jew le, l-ittestjar biss jista’ jgħidlek
Ejja nagħtu ħarsa lejn SIWAYkolla tas-silikon għall-qsariprestazzjoni fit-testijiet double 85 u HAST.
Test doppju ta' 85ġeneralment jirreferi għal test tat-tixjiħ aċċellerat imwettaq f'85°C u 85% umdità relattiva. Dan it-test huwa mfassal biex jissimula l-kundizzjonijiet tal-użu fit-tul ta' komponenti elettroniċi f'ambjent umdu u b'temperatura għolja biex jevalwa l-prestazzjoni u l-affidabbiltà tagħhom.
HAST (Stress Aċċellerat mill-Umdità Test)huwa test tat-tixjiħ aċċellerat, ġeneralment imwettaq f'kundizzjonijiet ta' temperatura għolja u umdità għolja biex jaċċelera l-proċess tat-tixjiħ tal-materjali u l-komponenti.
1. Tibdil fid-dehra:
Wara testijiet doppji ta' 85 siegħa u 1500 siegħa u HAST ta' 48 siegħa, il-wiċċ tal-kampjun mhux se jsir isfar, u ma jkun hemm l-ebda ħsara jew xquq fil-wiċċ. Huwa essenzjali għat-tħaddim fit-tul tas-sistemi elettroniċi li jirreżistu b'mod effettiv l-influwenza ta' fatturi esterni fuq id-dehra tagħhom taħt kundizzjonijiet ta' temperatura għolja u umdità għolja.
Normali
Test doppju ta' 85
GĦAĠĠEL
2. Kapaċità ta' adeżjoni:
Wara t-testijiet doppji ta' 85 1500 siegħa u HAST 48 siegħa, il-kapaċità ta' adeżjoni tal-kolla tas-silikon SIWAY għall-qsari għadha tajba. Għandha adeżjoni eċċellenti f'ambjenti estremi, li tista' tiżgura b'mod effettiv l-effetti reżistenti għall-ilma u l-umdità fil-komponenti ewlenin tas-sistema u tiżgura li l-komponenti elettroniċi jkunu protetti għal żmien twil.
3. Proprjetajiet fiżiċi, mekkaniċi u elettriċi:
Wara t-testijiet doppji tat-tixjiħ 85 u HAST, il-proprjetajiet fiżiċi, mekkaniċi u elettriċi tas-silikon siway inżammu f'livell għoli. Għandu reżistenza għolja, elastiċità u prestazzjoni ta' insulazzjoni. Jista' jirreżisti b'mod effettiv l-ambjent estern f'ambjenti estremi u jipprovdi protezzjoni affidabbli għall-komponenti elettroniċi.
Ħin tal-posta: 27 ta' Novembru 2024